一种高强度的单组分胶水，特别适合电子外壳的封装结构的粘接

在现代化日益发展的今天，电子设备已经成为了人们生活必需品。电子产品种类越来越多，对品质要求也越来越高。而胶水由于其优异的性能，例如粘接，防水，绝缘等，并且其轻质，低成本等特点，能够在一定程度上降低产品的重量，提高产品品质，改善产品工艺。

那么，对于各种电子产品的外壳，在封装和结构性的粘接时应该选用什么样的胶水呢？电子外壳一般采取ABS或者PC塑料的材质，并且在外壳组装时，为了减低产品重量，很多的电子产品外壳摒弃了螺纹结构，而采用简单的卡扣结构，所以胶水的结构性的粘接对于产品整体品质的提升尤为重要。

这里小编介绍一款非常适合于电子外壳封装与结构性粘接的一款胶水，ENIENT®EG105电子粘接密封胶。这款胶水采用改性复合型的橡胶作为基础，是一种单组分常温固化的胶粘剂，固化速度快，对于多种塑料安全无腐蚀，并且对于电子零件而言无有害挥发。这种胶水固化后能够提供坚韧的弹性皮膜（类似于气球材质，扯不断，拉不破），并且对于ABS和PC塑料具有破材级别的粘性。对于外壳较薄，封边较窄，以及容易翘边的外壳具有极好的适用性。

ENIENT®EG105这种高强度的单组分胶水作为电子外壳的封装结构的粘接时，具有高效率快干性，强力粘接性，敏感塑料安全性，以及优良的柔韧减震抗压性。这些特性在电子外壳的封装结构的粘接应用上，是其他种类的胶水无法替代的优点。

一款好的胶水能够极大的提高电子产品的竞争力，甚至也会有许多电子产品打样时，由于胶水性能不足，无法满足客户需求而合作泡汤的事情。小编建议您，赶快把这种新型的高韧皮膜胶水收入麾下，一定能够极大的提高你的产品性能和竞争力哦！

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