桶
通过正品认证 
HTCPX在非固化膏体中提供了最终的导热性，设计用于间隙填充。
材料。建议电子元件或热量的高效可靠热耦合
需要耗散。HTCPX是一种非硅酮膏，适用于禁止使用硅酮的场合。
从而避免了硅酮和低分子量硅氧烷迁移的问题。
•极高的导热性；有助于在不平整表面上快速散热。
•非常高的粘度，在振动下提供稳定性；非常适合用作间隙填充材料。
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷迁移问题
•非固化膏；允许在需要时对组件进行简单有效的返工。
符合RoHS-2认证（2011/65/EU）：是
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品类齐全
货期保障
技术对接