支
通过正品认证 
GP400
双组份导热凝胶
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率（4W-mK）和柔软贴合性，能够在
室温下固化，也可在较高温度下加速固化。
GF400 拥有良好的触变性，易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低
模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
极高的导热率：4.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶
可室温固化或高温快速固化
应用
汽车电子设备
移动电子设备
通信基站
显卡
LED 灯
微处理器及芯片
正品货源
品类齐全
货期保障
技术对接