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通过正品认证 
TPM550 为一款出色的导热相变材料，导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45ºC，可通过丝网印刷或
模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅
脂相比更为清洁和安全。
特点
可丝网印刷或模板印刷使用
出色的导热率：5.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 45ºC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双极晶体管（IGBT）
汽车电子
光学电子产品
正品货源
品类齐全
货期保障
技术对接