非硅热传递化合物
HTCx是HTC的增强版,具有改进的热导率、更低的排油率和更低的
蒸发失重。建议在电子器件的高效可靠热耦合
任何表面之间都需要部件或散热。HTCX是一种非硅酮糊剂,适用于
任何表面之间都需要部件或散热。HTCX是一种非硅酮糊剂,适用于
禁止使用硅酮的应用,从而避免硅酮和低分子量硅氧烷的问题迁移。
•高性能热管理膏;设计用作热界面材料
•卓越的稳定性;适用于各种温度和湿度条件下的应用
•基于非硅油;避免硅油和LMW硅氧烷迁移问题
•非固化膏;允许在需要时对组件进行简单有效的返工。
符合RoHS-2认证(2011/65/EU):是