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产品介绍 绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上。 用途及特征 产品优点：1.良好的接著力2.高热传导性3.固化时间短4.耐高低温(-60 ~ -250oC)
绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上。 用途及特征 产品优点：1.良好的接著力2.高热传导性3.固化时间短4.耐高低温(-60 ~ -250oC)
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