KS-612长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。主要用于填充发热体与散热片之间的空隙,提高散热效果。具有卓越的电气特性和防水性等,而且在高温环境下性能极其稳定。
KS-612推荐用作电子元器件的热传递介质,如:广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(CPU、功率管、可控硅、三极管等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能大大提高散热效果,降低发热元件的工作温度。可用于大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等。