件KE3495与其他硬化类型硅胶相比，它具有储存期更长、固化速度更快，并且固化过程中对电子元器件无腐蚀的特点。其低粘度自流平的特点使得产品能轻易流淌填补电子元器件的微小缝隙，从而达到极强的密封效果，也使得其非常适合用作电气绝缘披覆胶。其低分子硅氧烷减低型独特配方降低了电器接点短路的可能性，安全系数更高。
KE3475推荐用于电气、电子零件的接着、密封、披覆。特别适用于电器接点防短路要求较高的精密电子电气的密封、披覆、耐湿及绝缘处理，线路板、电阻器等的微型部件的填缝、披覆和密封。
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