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施敏打硬PM155建议用于粘接容易被冲击、振动、和其他外力损坏的材质，例如大尺寸的瓷砖，幕墙玻璃， 镜子，薄石板等；粘接低表面强度的材质，例如塑料板，硅酸钙板，蒸压轻质混凝土板等；日本PM155胶水粘接大尺寸面板；粘接不平坦的地面或表面。
| 品名 | PM系列 | PM155 (原MP2000) |
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| 组成 | 单组分 | |||
| 规格 | - | 333ml | - | |
| 外观 | 颜 色 | 灰色膏状 | ||
| 主要成分 | 改性有机硅树脂 | |||
| 最大特点 | 对天然石材低污染能同时粘接和密封 | |||
| 粘度 | Pa·s | 350 | ||
| 密度 | g/cm3 | |||
| 拉伸剪切强度 | N/mm2 | 2.10 | ||
| T型剥离强度 | N/mm2 | 4.70 | ||
| 断裂时伸长% | % | 180 | ||
| 硬度 | Shore A | 45 | ||
| 混合后存储时间(23℃) | 分钟 | - | ||
| 可操作时间 | 分钟 | 20 | ||
| 典型应用 | 建议用于粘接容易被冲击、振动、和其他外力损坏的材质，例如大尺寸的瓷砖，幕墙玻璃， 镜子，薄石板等；粘接低表面强度的材质，例如塑料板，硅酸钙板，蒸压轻质混凝土板等；粘接大尺寸面板；粘接不平坦的地面或表面。 | |||
cemedinePM155硅胶建议用于粘接容易被冲击、振动、和其他外力损坏的材质，例如大尺寸的瓷砖，幕墙玻璃， 镜子，薄石板等；粘接低表面强度的材质，例如塑料板，硅酸钙板，蒸压轻质混凝土板等；cemedinePM155硅胶粘接大尺寸面板；粘接不平坦的地面或表面。
对PM155有机硅胶进行测试，试验条件:
①正常拉力剪切粘合强度(23℃)
②正常剥离粘接强度(23℃)
③热冲击试验(-40℃1小时~80℃1小时10周期)
④冲击粘接强度
| ⑤温水湯漬接着強さ(80℃温水７日間) |
| ⑥高温高湿粘接强度(80℃795%RH500小时) |
| ⑦耐寒接着强度(－30℃) |
| ⑧热老化粘接强度(80℃ 7500時間） |
关于施敏打硬（CEMEDINE）
台湾施敏打硬股份有限公司 于1977年和日本 CEMEDINE CO., LTD. 合资在台湾开始生产与成立接著剂贩卖专门店。台湾施敏打硬股份有限公司即为 Taiwan CEMEDINE CO.,LTD 所直接音译的公司名称，施敏打硬并为 CEMEDINE 所注册之商标。
CEMEDINE.CO., LTD. 之商标「CEMEDINE」一词是由「CEME」(源自于Cement水泥)和「DINE」(力学单位DYNE达因一字之音译字音)所组成。充分表达出一种强大的凝合力。「CEMEDINE」一词在日本已成为一个现代接著剂的代名词，被广泛的运用在日常生活中。为日本著名之接著剂製造业者之先驱。具有八十几年的接著剂製造历史与经验，本公司运用日本母公司製造接著剂之技术知识，也在台湾生产製造密封胶、填缝剂、特殊用接著剂及其他高级黏著性产品。
由于日本工业化之快速发展与进步，在技术改良与人力节省方面已获得显著成果，同时技术上的长足进步，也在接著剂製造工业予以达成中。藉由CEMEDINE CO., LTD.工业技术之进步，著眼于空前高水准产品之製造而为业者先驱，故能从中获得高技术评估之经验，并与客户维持十足信赖关係。
工业市场
施敏打硬产品应用在电器机械工业、汽车工业、建筑业、造船业、包装业、LED照明业、学校(手工艺品业)，家庭和商业办公室...等各领域所推荐採用。本公司目前产品范围广达五百种以上，依适当需求项目之选择与採取合适的使用方法，并经由工业化节省人力而降低成本，所产生的效益有助于公司获利增加。
价值实现
本公司多年来皆秉持著以顾客为尊，品质至上的企业经营理念，广受到客户的一致好评，并连续通过ISO9001与ISO140001品质认证，目前在韩国、中国、马来西亚均有合作代理商，并且外销多国，包括美国、加拿大、欧洲地区、印度、印尼、埃及、泰国及回销日本等地，国内配合的客户有鸿海、正崴、胜华、顺达科、新普、亚光、纬创、佳能、和硕、神基、松下、大同、东元、士电等百家以上上市柜公司，认同採用。
未来公司将落实经营理念，强化教育训练，著重产品研究发展，秉持著品质第一、永续经营的经营方针，达成与客户双赢并共同成长的目标。
正品货源
品类齐全
货期保障
技术对接