点击图片查看原图
传热化合物-气溶胶
HTCA提供了一种应用薄而均匀的HTC薄膜的方法，特别适用于更大尺寸的应用。
当电子元件或任何表面之间都需要散热。HTCA是一种非硅酮糊剂，适用于
在禁止硅酮的地方，从而避免了硅酮和低分子量硅氧烷迁移的问题。
•气溶胶产品；适用于更大范围的应用
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷迁移问题
•良好的导热性；设计用作热界面材料
•非固化膏；允许在需要时对组件进行简单有效的返工。
符合RoHS-2认证（2011/65/EU）：是
易力高（Electrolube）HTCA导热喷雾200ML/罐